别错过！3月21日在北京亦庄的OpenClaw应用芯片设计研讨会等你来参与！

重磅消息！北京亦庄即将举办OpenClaw应用芯片设计研讨会

今天，”北京亦庄”的公众号给我们带来了好消息：一个关于OpenClaw应用的芯片设计研讨会就要火热开启了！

据IT之家了解到，这次研讨会是由多个重量级机构联合主办的，包括中关村高性能芯片互联技术联盟（也就是HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心和北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院，还有北京青耘科技有限公司的协助。此次活动聚集了行业内的顶尖智慧，旨在直击OpenClaw应用落地的核心难题，为AI Agent与芯片产业的深度融合提供一个良好的交流平台。

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研讨会将吸引一大批X-Claw的深度玩家、OpenClaw应用的实践者、云服务厂商的技术专家，以及来自芯片设计领域的资深人士和企业高管，甚至还有一线的“养虾人”。这些嘉宾将结合他们在各自领域的丰富经验和前沿观点，围绕OpenClaw适配过程中的算力需求和硬件瓶颈，进行多角度的干货分享，帮助大家理解AI Agent时代芯片技术的变化方向，并展望行业未来的发展机会。

这场研讨会定于2026年3月21日13:30-17:30在北京经济技术开发区的集成电路产教融合基地D栋1层举行。重要的是，这次活动是免费的，欢迎所有对OpenClaw感兴趣的行业专业人士、高校学生和科研学者前来参与。报名时间是2026年3月12日至3月18日，大家可以通过“北京亦庄”公众号进行报名哦！